但更深的用意是结盟遏制中国半导体产业的发展。
美国不仅补贴本国企业，也找了全球芯片制造排名第一和第二的台积电和三星，要求他们去美国建厂。
该法案规定，要想拿到美国政府的补贴和资助，必须承诺不在中国大陆地区增加先进芯片的产能，在未来10年内禁止在中国大陆投资或新建高端半导体工厂。目前，像台积电在中国大陆的投资，主要以16纳米和28纳米等成熟制程的芯片工厂为主。
其实，从成本和人才角度，芯片制造企业去美国设厂并不划算。台积电创始人张忠谋几次对外表示，一方面，在美国制造的成本令人望而却步。台积电奥勒冈州工厂的25年制造经验可为明证，该厂能获利，但几乎放弃扩建。他说：“在当初比较成本上，我们太天真，在美国制造芯片的成本比中国台湾贵50%。”另一方面，美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库。
对此，美国国内也有批评的声音，认为该法案违反了自由市场原则。事实上，芯片企业自身的竞争相当激烈。三星、台积电和英特尔都在先进制程上你追我赶。当美国提出芯片法案时，三星等企业就表达过这方面的顾虑，觉得美国的政府补贴很难对企业一视同仁，会厚此薄彼。而英特尔甚至建议“美国纳税人的钱应该只流向国内公司”。
不过，美国的胡萝卜加大棒的做法正在发挥作用。
目前，台积电正在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的5纳米制程晶圆厂，预计于2024年投产。三星在2021年也宣布正在美国德克萨斯州投资170亿美元，新建一座晶圆代工厂。而2022年7月，SK集团宣布在美国投资220亿美元的半导体、电动汽车电池和绿色技术，包括新的先进芯片封装厂。
