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内忧外患,中国半导体进入关键时刻

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今年4月市场调研公司Gartner发布的 2021 年报告显示,由于美国的制裁,华为旗下芯片企业海思,已跌出全球25大半导体供应商的排名。Gartner 研究副总裁Andrew Norwood在报告中表示:“海思收入下降了81%,从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元。这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。”
根据外媒的报道,美国还施压荷兰光刻机大厂ASML,禁止其向中国出口高端光刻机。美国也限制本国半导体设备企业,向中国出口高端设备。
不出意外,美国的芯片法案也将于8月9日正式签署。
美国芯片法案的全称是“芯片与科学法案”,主要涉及两部分:芯片部分是协助厂商扩大生产和研发,比如,由政府提供520亿美元的补贴,包括为投资生产半导体芯片的公司设立了25%的投资税收抵免优惠,金额预计达240亿美元。英特尔透露,通常来说建造建造一座新的晶圆厂,成本大概需要100亿美元,而在“芯片法案”下,企业能节省30亿美元。
而科学部分则是预计投入2000亿美元,鼓励半导体、人工智能、机器人、量子计算等各领域的科研创新,并加强美国在基础科学方面的教育。
这项由美国政府主导的法案酝酿了三年之久,总规模高达2800亿美元。表面上看,美国想发展本国半导体制造业,创造更多的税收和岗位,毕竟美国曾经拥有全球无可匹敌的半导体制造优势。1990年,其芯片产能在全球占比高达40%,然而,近二三十年来,美国在全球半导体制造市场中的份额一直在稳步下降,目前仅占 12%左右。
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