芯片测试不仅是指芯片后段工序，随着芯片设计复杂度提高，芯片测试还可以为前端的设计服务。但是从根本上而言，芯片测试与芯片设计研究的基础是不同的。”复旦大学微电子学院的有关人员指出。 在JacobA.abraham教授的个人网站上，有他在计算机工程研究中心(CERC)的三大研究方向，其中超大规模集成电路测试和可测性设计位列首位，这同样是陈进的论文研究方向，并且德州大学把这个研究方向归类在Testing(测试)中。 在交大官方网站上，陈进的履历中有美国摩托罗拉半导体总部芯片设计经理的记载，这与陈进在德州大学的研究方向似乎有所冲突。“短短几年的工作经验，他就能够在美国摩托罗拉公司担任高级主任工程师似乎不太可能。据我所了解到的，陈进只不过是摩托罗拉公司的测试工程师。”举报人说。 同时，资料指出，“陈进从未‘主要从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路的开发’，从未“担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人’。
” “在回国前一个月，陈进曾在飞思卡尔无线通讯分布下属的模拟电路设计组学了一个月的模拟电路设计。回国后，陈进在为时不长的第一份工作——飞思卡尔中国苏州新区分布，组织了一个模拟电路设计组。因为没有专业基础，模拟电路设计不可能在一个月内学好。因此，陈进的模拟电路组拿不到项目，此事不了了之。” “离开飞思卡尔中国苏州后，陈进曾希望投身上海复旦或交大，我也曾收到过他的简历。”原上海交通大学大规模集成电路研究所所长、现同济大学整体引进的超大规模集成电路研究所所长林争辉说：“我当时的感觉是，他简历上显示的信息主要在测试领域。”据林争辉介绍，此后陈进“由当时上海交大的一位计算机系主任引见，来到交大。” 2000年5月，陈进回到上海交大，组建芯片与系统研究中心，并开始国家863项目‘汉芯DSP芯片’的研发。
