2006年6月，科技部负责人公开表示，将认真吸取“汉芯”造假事件的教训，从多方面进一步完善监管制度，根治学术腐败。同年11月7日，科技部发布了《国家科技计划实施中科研不端行为处理办法(试行)》，表示对于科研不端行为，要实行从警告、批评直至终止项目、收缴经费、在一定时间内不接受有关人员的科研项目申请的处罚措施。有媒体认为，这是中国政府部门出台的首个针对科研不端行为的条例，将打击科研学术造假纳入了法制化轨道。
但顾海兵认为，这个处理办法的细节还不够细，操作上也不够具体，尤其是如何进行法律追究应该更突出。“诈骗了1000万元该如何处罚，诈骗了100万元又该如何处罚，刑法都有很详细的规定。处罚学术造假和诈骗也应该跟刑法关联起来。”
“汉芯一号”发明人陈进
a、据上海市政府网站和当时媒体的公开资料： 发明人陈进
福建人，1968年出生，在同济大学获得学士学位后，1994年和1997年获美国德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士、博士。在美国摩托罗拉半导体总部任高级主任工程师，芯片设计经理，曾主持多项SOC系统集成芯片的新产品开发和重要项目管理，1999年和2000年连续两年获该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座，2001年回国，主持嵌入式DSP芯片设计，主要研究领域包括超大规模集成电路设计和检测，微处理器系统结构和算法，数模混合电路设计和检测。
b、举报人提供的“海外事实搜集”资料： “陈进在德州大学的研究课题为电路模拟和测试方法，而毕业后在奥斯汀Motorola下属的无线通讯分布工作，其职责是集成电路的产品测试，因此从没有‘近十年在美国高校和工业界从事集成电路开发设计、生产和管理的直接经验’。” “陈进在读博士时还曾到AnalogDevice公司实习，在Motorola工作的职称是‘Staff(Senior )ElectronicEngineer’，也就是‘高级电子工程师’，从未‘先后在美国Motorola、AnalogDevice公司任高级主任工程师、芯片设计经理’。” 在北美博硕士论文文库网站，陈进的博士论文内容主要阐释的是与芯片设计相关的测试技术。“芯片设计(ICDesign)和芯片测试(ICtesting)是芯片的两个研究方向，但是两者也会有一定的关联。
