液金和硅脂的区别

液态金属的导热效果不错，适合中高端硬件玩家选择。但是就使用方面来说，液态金属使用一段时间后会需要更换，在后续使用方面不如普通硅脂实用。根据网上的说法，大部分液金产品，主要成分是金属镓的合金，纯镓是一种低熔点的金属、熔点为29.8度、高于室温，而镓的合金则能够进一步降低熔点。
之所以说胶状，是因为它具有一定的黏着性，如果没有粘着性、像水一样到处流淌，那它也没办法附着在CPU核心上面、根本就没法使用（想象一下把水滴在CPU上面的样子）。
  硅脂是由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂，并加有结构稳定剂、防腐蚀添加剂精制而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶剂性和抗爬电性能，不腐蚀金属，与橡胶多具有较好的适应性，用于卫浴器材、密封圈、电子电气行业的防水密封及润滑。传统的硅脂，主要成分是机硅酮，不同配方的硅脂导热率虽然不同，但大多在10W/m.K左右，而液金的导热率可以数倍于硅脂，达到70W/m.K是毫无问题的，所以有时候开盖上液金之后再跑测试软件烤机，发现稳定之后的CPU核心温度比开盖之前低上10度都不稀奇。